技术参数
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC2S100-5FGG256C |
| 封装： | 256FBGA |
| 批号： | 21+ |
| 数量： | 20000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC2S100 |
| 逻辑元件数量： | 2700 LE |
| 输入/输出端数量： | 176 I/O |
| 工作电源电压： | 2.5 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-256 |
| 分布式RAM： | 38400 bit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 40 kbit |
| 最大工作频率： | 200 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 栅极数量： | 100000 |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 600 LAB |
介绍：
Spartane Il现场可编程门阵列系列以极低的价格为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集。这六个成员家族提供的密度从15000到200000系统大风不等。系统性能最高支持200 MHz。Feaures包括锁存RAM（至56K位）、分布式RAM（至75284位）、16个可选NO沙盘和4个DLL。快速、可预测的互连意味着连续的设计继续满足时序要求。Spartan-l系列是一款出色的可供选择的战斧编程ASIC。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件（使用ASIC是不可能的）。
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