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XC2VP20-6FF1152C嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

作者:小编时间:2023-07-20 14:16:44 次浏览

信息摘要:

技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC2VP20-6FF1152C封装:BGA批号:22+数量:8888描述:IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求湿气敏感性等级 (MSL):4(72 小时)数据列表:Virtex-II Pro, Pro X;标准包装:1包装:散装零件状态:停產类别:集成电路(IC)产品族:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)系列:Virtex®-II ProLAB/CLB 数:2320逻辑元件/单元数:20880总 RAM 位数:1622016I/O 数:564电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V安装类型:表面贴装型工作温度:0C ~ 85C(TJ)封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA供应商器件封装:1152-CFCBGA(35x35)

XC2VP20-6FF1152C.png

技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC2VP20-6FF1152C
封装:BGA
批号:22+
数量:8888
描述:IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL):4(72 小时)
数据列表:Virtex-II Pro, Pro X;
标准包装:1
包装:散装
零件状态:停產
类别:集成电路(IC)
产品族:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列:Virtex®-II Pro
LAB/CLB 数:2320
逻辑元件/单元数:20880
总 RAM 位数:1622016
I/O 数:564
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-CFCBGA(35x35)

XC2VP20-6FF1152C是Xilinx公司生产的一款可编程逻辑器件(FPGA)的型号。它属于Xilinx Virtex-II Pro系列,具有广泛的应用和功能。以下是对XC2VP20-6FF1152C的描述和应用:

描述: XC2VP20-6FF1152C是一款高性能的FPGA芯片,具有以下主要特点:

  1. 逻辑容量:XC2VP20-6FF1152C具有较大的逻辑容量,可以实现复杂的数字电路设计。
  2. 高速接口:支持多种高速接口标准,如PCI Express、Gigabit Ethernet等,方便与其他设备进行快速数据交换。
  3. 内置硬核:XC2VP20-6FF1152C内置了多个硬核模块,如乘法器、RAM和DSP模块,可加速特定应用的处理。
  4. 时钟管理:支持多个时钟域和时钟管理功能,可以实现高性能和低功耗的设计。

应用: XC2VP20-6FF1152C广泛应用于各种数字电路设计和系统开发领域,包括但不限于以下应用:

  1. 通信系统:用于构建高性能的通信设备,如路由器、交换机和通信基站等。
  2. 图像和视频处理:在图像和视频处理领域中,XC2VP20-6FF1152C可用于实现图像处理算法、视频编解码和图像传输等功能。
  3. 高性能计算:在需要大规模并行计算的应用中,XC2VP20-6FF1152C可用于加速计算任务,如科学计算、数据挖掘和机器学习等。
  4. 测试和测量设备:用于构建高性能的测试和测量设备,如信号发生器、频谱分析仪和逻辑分析仪等。
 


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