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XC2S50-5TQG144C嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

作者:小编时间:2023-08-07 15:34:57 次浏览

信息摘要:

技术参数品牌:xilinx型号:XC2S50-5TQG144C封装:BGA批号:22+数量:90制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:1728输入/输出端数量:92 I/O工作电源电压:2.5 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-144系列:XC2S50栅极数量:50000分布式RAM:24576 bit内嵌式块RAM - EBR:32 kbit最大工作频率:200 MHz湿度敏感性:Yes

XC2S50-5TQG144C.png

技术参数

品牌:xilinx
型号:XC2S50-5TQG144C
封装:BGA
批号:22+
数量:90
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:1728
输入/输出端数量:92 I/O
工作电源电压:2.5 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:TQFP-144
系列:XC2S50
栅极数量:50000
分布式RAM:24576 bit
内嵌式块RAM - EBR:32 kbit
最大工作频率:200 MHz
湿度敏感性:Yes
Spartan®-II现场可编程门阵列系列以极低的价格为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集。如表1所示,由六个成员组成的家族提供的系统闸门密度从15000到200000不等。系统性能最高支持200 MHz。功能包括块RAM(至56K位)、分布式RAM(至75264位)、16个可选I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。斯巴达II系列是掩模编程ASIC的一个卓越替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外,FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级,而无需更换硬件(使用ASIC是不可能的)。

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