品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC7S25-1CSGA225I |
数量: | 5000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 23360 |
输入/输出端数量: | 150 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | CSBGA-225 |
系列: | XC7S25 |
分布式RAM: | 313 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 1620 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足一系列系统需求,从低成本、小尺寸、成本敏感的大容量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。7系列FPGA包括:•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装,以实现最小的PCB占地面积。•Artix®-7系列:针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供最低的物料清单总成本。•Kintex®-7系列:优化以获得最佳性价比,与上一代相比提高了两倍,实现了新型FPGA。•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了两倍。通过堆叠式硅互连(SSI)技术实现的最高性能设备。7系列FPGA基于最先进的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,实现了无与伦比的系统性能提升,具有2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP,同时比上一代器件功耗低50%,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。