| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC3S200-4FTG256C |
| 封装： | BGA |
| 批号： | 刚刚到货 |
| 数量： | 1800 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 4320 |
| 输入/输出端数量： | 173 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-256 |
| 系列： | XC3S200 |
| 栅极数量： | 200000 |
| 分布式RAM： | 30 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 216 kbit |
| 最大工作频率： | 280 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
Spartan®-3系列现场可编程门阵列专为满足大容量、成本敏感的消费电子应用的需求而设计。如表1所示，由八名成员组成的家族提供的系统闸门密度从50000到5000000不等。Spartan-3系列在早期SpartanIIE系列的成功基础上，通过增加逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平，以及改进时钟管理功能。许多增强功能源自Virtex®-II平台技术。这些Spartan-3 FPGA增强功能与先进的工艺技术相结合，提供了比以前更多的功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于成本极低，Spartan-3 FPGA非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。Spartan-3系列是掩模编程ASIC的优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC高昂的初始成本、漫长的开发周期和固有的灵活性。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件，这在ASIC中是不可能的。
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