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XC6SLX75T-3FGG484C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)参数

作者:小编时间:2023-10-08 10:10:03 次浏览

信息摘要:

技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX75T-3FGG484C封装:BGA批次:21+数量:6000对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB 数:5831逻辑元件/单元数

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技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC6SLX75T-3FGG484C
封装:BGA
批次:21+
数量:6000
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)
类别:有源
产品族:集成电路(IC)
系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:268
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:484-BBGA

一般说明
Spartan®-6系列以最低的总成本为大容量应用提供了领先的系统集成功能。这个13个成员的系列提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,功耗为以前的一半斯巴达家庭,更快、更全面的连接。基于成熟的45纳米低功耗铜工艺技术提供了成本、功率和性能的最佳平衡,Spartan-6系列提供了一种新的、更高效的双寄存器6输入外观-上表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM,第二代DSP48A1片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™ 技术、动力-优化的高速串行收发器块、PCI Express®兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项,以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全。这些功能提供了低-成本可编程替代定制ASIC产品,具有前所未有的易用性。Spartan-6 FPGA为高容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用。斯巴达-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基础,提供集成的软件和硬件组件设计师在其开发周期开始时就应专注于创新。



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