XCKU115-2FLVB1760I FPGA - 现场可编程门阵列型号参数

技术参数

一般说明
Xilinx®UltraScale™ 该体系结构包括高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，这些系列解决了各种各样的问题系统需求，重点是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex®UltraScale FPGA：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM的逻辑比和下一代收发器与低成本封装相结合，实现了性能和成本的最佳融合。Kintex UltraScale公司+™ FPGA：提高性能和片上UltraRAM内存，以降低BOM成本。理想的混合高性能外围设备和经济高效的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和最小功率包络之间最佳平衡的选项。Virtex®UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI实现高容量、高性能FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了最高的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用需求。Virtex UltraScale+FPGA：最高的收发器带宽、最高的DSP计数、最高的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供多种电源选项，提供最佳所需系统性能和最小功率包络之间的平衡。Zynq®UltraScale+MPSoC：结合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用采用Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale架构的处理器，创造了业界第一个可编程MPSoC。提供前所未有的节能、异构处理和可编程加速。Zynq®UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与业界领先的可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多波段、多模蜂窝无线电和有线基础设施提供关键子系统。