技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC7A200T-3FBG676E |
| 封装： | BGA676 |
| 批号： | 2203+ |
| 数量： | 1840 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC7A200T |
| 逻辑元件数量： | 215360 LE |
| 输入/输出端数量： | 400 I/O |
| 电源电压-最小： | 0.95 V |
| 电源电压-最大： | 1.05 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 数据速率： | 6.6 Gb/s |
| 收发器数量： | 8 Transceiver |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FCBGA-676 |
| 分布式RAM： | 2888 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 13140 kbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 16825 LAB |
| 工作电源电压： | 1 V |
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