5月20日信息,环球FPGA老迈赛灵思推出首款面向太空和卫星应用的20nm耐辐射可编程芯片Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA。
这也是初次将高机能机器借鉴带入太空,可为太空中的及时机载处分供应神经网页推理加快。该芯片的集中型、高能效计较具备可扩大精度和大型片上存储器,领有超高吞吐量和带宽机能,针对深度借鉴优化的INT8峰值机能将到达5.7 TOPS,比拟上一代65nm芯片产物晋升25倍。XQRKU060芯片支撑富厚的ML开辟对象产物组合,支撑TensorFlow、PyTorch等机器借鉴框架,适合于办理科学说明、物体检验和图像分类等各种机器借鉴疑问。别的,该芯片融合了2760个UltraScale DSP Slice,数字灯号处分(DSP)机能高达1.6 TeraMAC,较上一代产物晋升10倍以上,而且为浮点计较供应了显然的服从晋升。空间计较才气的进步与32个12.5 Gbps SerDes链路合营应用,供应400Gbps的总带宽。相较上一代65nm芯片,XQRKU060显赫削减了尺寸、分量和功率,很适合高带宽有用载荷应用,在全部轨道上都具备彻底的辐射耐受性,并具备卫星和太空应用的容错性,可应答阴毒的太空情况中的短时使命和长光阴使命。据悉,这是业界唯独真确无尽在轨可重构办理计划。跟着和谈和应用法式的接续变更,XQRKU060的自顺应计较体系架构使其可凭据现实应用需要,无尽制地完成在轨从新建设,从而使得客户能够或许在发射以前以及在轨道上布置产物落伍行很新的产物更新。轨道上的可重构功效、及时的机载处分和ML加快功效,使卫星能够或许及时更新、按需供应视频并“及时”计较以实行繁杂算法,进步处分服从并削减空间和大地计划耽误。XQRKU060还具备踏实的40x40毫米陶瓷封装,能够或许蒙受发射过程当中的振动和处分以及阴毒轨道情况中的辐射效应。该架构接纳立异的计划来减弱单纯事务效应(SEE),从而知足全部轨道的行业请求,包含低地球轨道(LEO)、中地球轨道(MEO)、地球同步轨道(GEO)和深空遨游使命。XQRKU060 FPGA能够应用赛灵思的很新更新的Vivado Design Suite在轨道上编程,这有助于消弭布线堵塞,确保将90%的芯片处分才气专用于分派给它的使命,而不会低落机能。借助Vivado,体系计划职员和辐射团队能够很大限制地进步制造率并削减开辟光阴。别的,赛灵思Vitis同一应用领域还支撑具备三重模块冗余(TMR)功效的MicroBlaze软处分器上的嵌入式应用开辟。来日的扩大将增长对Vitis AI支撑,Vitis AI可在赛灵思装备和制造卡长进行AI推理。XQRKU060兼容办理计划的同盟同伴生态体系现已上市,供应包含原型开辟板、合乎空间请求的电源,内存和建设办理计划以及单纯事务搅扰(SEU)缓和对象和IP在内的一系列资产。赛灵思显露,20纳米耐受性(RT)Kintex UltraScale空间级XQRKU060-1CNA1509 FPGA的机器样品和原型单位现已上市,遨游单位将于9月上市。