技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC7K325T-2FFG900I |
封装: | FCBGA900 |
批次: | 21+ |
数量: | 9800 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
系列: | XC7K325T |
逻辑元件数量: | 326080 LE |
自适应逻辑模块 - ALM: | 50950 ALM |
嵌入式内存: | 15.64 Mbit |
输入/输出端数量: | 500 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V to 3.3 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-900 |
数据速率: | 6.6 Gb/s |
分布式RAM: | 4000 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 16020 kbit |
最大工作频率: | 640 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
逻辑数组块数量——LAB: | 25475 LAB |
收发器数量: | 16 Transceiver |
单位重量: | 303.061 g |
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小尺寸、,成本敏感的大容量应用程序,为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力
高性能应用。7个系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装以实现最小的PCB占地面积。
•Artix®-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
•Kintex®-7系列:通过2倍的优化实现最佳性价比与上一代相比有所改进,实现了新的类别FPGA的数量。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和容量,系统性能提高2倍。最高由堆叠式硅互连(SSI)实现的功能器件
技术基于最先进的高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA实现了凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了无与伦比的提高,同时功耗降低了50%功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。