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XC7A15T-1FTG256C嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

作者:小编时间:2023-07-27 15:38:31 次浏览

信息摘要:

技术参数品牌:XILINX型号:XC7A15T-1FTG256C封装:BGA批号:21+数量:5000描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA原厂标准交货期:12 周数据列表:7 Series FPGA Overview;标准包装:7 Series FPGAs PCB Design Guide;包装:Artix-7 FPGAs Datasheet;零件状态:90类别:托盘产品族:有源系列:集成电路(IC)其它名称:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB 数:1300逻辑元件/单元数:16640总 RAM 位数:921600I/O 数:170电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V安装类型:表面贴装型工作温度:0C ~ 85C(TJ)封装/外壳:256-LBGA供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)

XC7A15T-1FTG256C.png

技术参数

品牌:XILINX
型号:XC7A15T-1FTG256C
封装:BGA
批号:21+
数量:5000
描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
原厂标准交货期:12 周
数据列表:7 Series FPGA Overview;
标准包装:7 Series FPGAs PCB Design Guide;
包装:Artix-7 FPGAs Datasheet;
零件状态:90
类别:托盘
产品族:有源
系列:集成电路(IC)
其它名称:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:1300
逻辑元件/单元数:16640
总 RAM 位数:921600
I/O 数:170
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足一系列系统需求,从低成本、小尺寸、成本敏感的大容量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。7系列FPGA包括:•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装,以实现最小的PCB占地面积。•Artix®-7系列:针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供最低的物料清单总成本。•Kintex®-7系列:优化以获得最佳性价比,与上一代相比提高了两倍,实现了新型FPGA。•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了两倍。通过堆叠式硅互连(SSI)技术实现的最高性能设备。7系列FPGA基于最先进的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,实现了无与伦比的系统性能提升,具有2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP,同时比上一代器件功耗低50%,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。


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