技术参数
品牌: | Xilinx Inc. |
型号: | XC3S100E-4VQG100C |
封装: | 100-VQFP(14x14) |
批号: | 2020+ |
数量: | 4500 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 2160 |
输入/输出端数量: | 66 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | VQFP-100 |
数据速率: | 333 Mb/s |
系列: | XC3S100E |
栅极数量: | 100000 |
分布式RAM: | 15 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 72 kbit |
最大工作频率: | 300 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
这个Spartan@-3E现场可编程门阵列(FPGA)系列是专门为满足大容量、成本敏感的消费电子应用程序的需求而设计的。如表1所示,由五名成员组成的家族提供的系统闸门密度从100000到160万不等。
Spartan-3E系列在早期Spartan-3系列的成功基础上,通过增加每个I/O的逻辑量,显著降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高了系统性能,降低了通信成本。这些Spartan-3E FPGA增强与先进的90nm工艺技术相结合,提供了比以往更多的功能和带宽,为可编程逻辑行业树立了新的标准。
由于成本极低,Spartan-3E FPGA非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。
Spartan-3E系列是掩模编程ASIC的优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的高初始成本、长开发周期和固有的灵活性。此外,FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级,而无需更换硬件,这在ASIC中是不可能的。