XC7S25-2CSGA225I嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）-型号参数

品牌：	XILINX
型号：	XC7S25-2CSGA225I
封装：	BGA
批号：	23+
数量：	10000
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	23360
输入/输出端数量：	150 I/O
工作电源电压：	1 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	CSBGA-225
系列：	XC7S25
分布式RAM：	313 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	1620 kbit
湿度敏感性：	Yes

概述Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足一系列系统需求，从低成本、小尺寸、成本敏感、高容量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。7系列FPGA包括：•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装，以实现最小的PCB占地面积。•Artix®-7系列：针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供最低的物料清单总成本。•Kintex®-7系列：优化以获得最佳性价比，与上一代相比提高了两倍，实现了新型FPGA。•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提高了两倍。通过堆叠式硅互连（SSI）技术实现的最高性能设备。7系列FPGA基于最先进的高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，实现了无与伦比的系统性能提升，具有2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP，同时比上一代器件功耗低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。