| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC7A25T-2CSG325I |
| 批号： | 21+ |
| 数量： | 88000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 23360 |
| 输入/输出端数量： | 150 I/O |
| 工作电源电压： | 1 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | CSBGA-325 |
| 数据速率： | 6.25 Gb/s |
| 系列： | XC7A25T |
| 分布式RAM： | 313 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 1620 kbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 收发器数量： | 4 Transceiver |
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足一系列系统需求，从低成本、小尺寸、成本敏感的大容量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。7系列FPGA包括：•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装，以实现最小的PCB占地面积。•Artix®-7系列：针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供最低的物料清单总成本。•Kintex®-7系列：优化以获得最佳性价比，与上一代相比提高了两倍，实现了新型FPGA。•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提高了两倍。通过堆叠式硅互连（SSI）技术实现的最高性能设备。7系列FPGA基于最先进的高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，实现了无与伦比的系统性能提升，具有2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP，同时比上一代器件功耗低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
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