XC6SLX9-3TQG144I嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数
技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC6SLX9-3TQG144I封装:N/A批号:22+数量:5500制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:9152输入/输出端数量:102 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度...
了解详情技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC6SLX9-3TQG144I封装:N/A批号:22+数量:5500制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:9152输入/输出端数量:102 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度...
了解详情技术参数 品牌: Xilinx Inc. 型号: XC3S100E-4VQG100C 封装: 100-VQFP(14x14) 批号: 2020+ 数量: 4500 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 2160 输入/...
了解详情技术参数 品牌: XILINX 型号: XC6SLX9-2FTG256C 封装: BGA 批号: 刚刚到货 数量: 1800 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 9152 输入/输出端数量: 186 I/O 工作电...
了解详情技术参数 品牌: XILINX 型号: XC7A15T-1FTG256C 封装: BGA 批号: 21+ 数量: 5000 描述: IC FPGA 170 I/O 256FTBGA 原厂标准交货期: 12 周 数据列表: 7 Series FPGA Overview; 标准包装: ...
了解详情技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S50AN-4TQG144C 封装: TQFP 批号: 1917 数量: 2881 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC3S50AN 逻辑元件数量: 1584 LE 输入/...
了解详情技术参数 品牌: xilinx 型号: XC7Z045-2FFG900I 封装: BGA 批号: 21+ 数量: 725 制造商: Xilinx 产品种类: SoC FPGA RoHS: 是 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-900 核心: ARM Cor...
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